فناوری ساخت پردازنده گوشی هوشمند به تازگی وارد فناوری ۵ نانومتری شده است. اما گزارش‌های جدید حاکی از آن است که هوآوی به دنبال تولید اولین پردازنده 3 نانومتری برای گوشی‌های هوشمند خود است.

پایگاه خبری تحلیلی مثلث آنلاین:

هوآوی به تازگی از فناوری ۵ نانومتری خود در سری گوشی هوآوی Mate 40 رونمایی کرده است. اما این شرکت به دنبال ایده‌ جاه‌طلبانه دیگری است تا فناوری پیشرفته‌تر پردازنده با اندازه کوچکتر یعنی 3 نانومتر را نیز در آینده نزدیک ارائه کند.

این پردازنده‌های جدید با نام Kirin 9010 شناخته خواهند شد و به احتمال زیاد در سری گوشی پرچم‌دار هوآوی Mate 50 به کار گرفته خواهد شد. شرکت Hisilicon بازوی فعال شرکت هوآوی در بخش پردازنده است که کار طراحی و ساخت پردازنده‌های جدید هوآوی را بر عهده دارد. علاوه بر این شرکت، بازیگران دیگر صنعت پردازنده نیز به احتمال زیاد دست به ارائه این فناوری جدید خواهند زد اما پیش‌بینی‌ها حاکی از آن است که برای استفاده از این پردازنده‌ها باید تا سال 2022 صبر کنیم.

2

نگاهی اجمالی به ساختار پردازنده‌ها

در ساخت پردازنده از نیمه‌هادی‌هایی از جنس سیلیکون استفاده می‌شود. هر چقدر تعداد این نیمه‌هادی‌ها بیشتر باشد قطعا میزان پردازش بالاتری را نیز ایجاد خواهند کرد. هر آنچه اندازه نیمه‌هادی‌ها کوچکتر باشند امکان قرارگرفتن تعداد بیشتری از آنها در کنار هم و در یک فضای معین وجود دارد.

فناوری ساخت گوشی هوشمند بسیار پیچیده است. از طرفی باید تجهیزات مختلفی مانند پردازنده، دوربین، صفحه‌نمایش، تجهیزات ارتباطی، باتری و غیره در یک گوشی هوشمند قرار داده شود. از طرف دیگر باید همه این تجهیزات را در فضایی کوچک گنجاند تا حجم گوشی از مقدار استاندارد بیشتر نشده و عملا قابل استفاده باشد.

در نتیجه، نمی‌توان از فضای بیشتری برای پردازنده استفاده کرد و باید برای رسیدن به قدرت پردازش بالاتر از فناوری‌هایی پیشرفته‌تری مانند نیمه‌هادی‌های کوچکتر ۵ یا ۳ نانومتری استفاده کرد. به همین دلیل شرکت‌های تولید‌کننده پردازنده همواره در پی دست‌یابی به فناوری‌های جدید و کاهش اندازه نیمه‌هادی‌ها هستند.

نیمه‌هادی کوچکتر به غیر از توان پردازش بالا باعث مصرف باتری کمتری نیز می‌شوند. این امر باعث کم‌عرض شدن باتری‌ها و متناسب با آن گوشی‌ها خواهد شد. علاوه بر آن این ‌‌نیمه‌هادی‌ها گرمای کمتری نیز ایجاد می‌کنند. به همین دلیل گوشی‌های جدید به تجهیزات خنک‌کنندگی کمتری نیز نیاز خواهد داشت.